kaiyun 中信建投：AI波浪来袭，硅光子迎来黄金发展机遇

　　中信建投证券计议kaiyun

　　文|刘永旭 阎贵成 武超则 杨伟松

　　硅光子工夫上风显耀，目下数通光模块为下贱主要利用场景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等国外科技巨头纷繁布局硅光子工夫，行业有望结束高速发展。与传统光模块比较，硅光模块在有源和无源器件上均有昭彰分裂，硅光工夫不错使光模块本钱有昭彰下落，但工艺是影响硅光模块是否大致结束量产的要津要素之一。

　　记忆已往几年硅光模块发展进程，英特尔引颈硅光子工夫在100G期间大放异彩，但由于工夫决策不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建筑带来的鸠合速度快速升级，镌汰功耗和本钱也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T期间硅光及薄膜铌酸锂的上风则愈加昭彰。纵不雅现时人人硅光模块市集，念念科和英特尔份额保抓特别，但一体化布局的光模块头部厂商瞻望将会颠覆现存竞争阵势。值得阻挠的是，以前光学I/O主要利用在开辟之间（工作器到交换机或交换机到交换机），当今也逐渐浸透到板上芯片间光互连，未来会在芯片的chiplet之间结束光互连，将进一步拓展硅光工夫利用场景。

　　此外，硅光子工夫在CPO、光筹商和激光雷达等领域也有较为明确的利用出路。从产业链各圭臬来看，提议要点见谅硅光开辟、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工场领域的投资契机。

　　硅光子工夫上风显耀，数通光模块为下贱主要利用场景。国外科技巨头纷繁布局硅光子工夫，有望结束高速发展。硅光具有兼容老成的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低本钱和低功耗等上风。字据Yole的数据，2022年到2028年硅光子芯片的市集规模的CAGR达到44%，其中数通光模块在硅光子芯片市集中占比达到90%以上，为主要利用场景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等科技巨头在光互连等领域争相布局硅光子工夫，冲破在即。

　　与传统光模块比较，硅光模块在有源和无源器件上均有昭彰分裂，硅光工夫不错使光模块本钱有昭彰下落，但工艺是影响硅光模块是否大致结束量产的要津要素之一。硅光子工夫主如若对光模块中的激光器、调制器和无源器件产生变化。假定在一样的良率水平下，硅光模块比较较传统光模块的本钱有一定的下落，主要体当今：硅光模块的光源本钱大幅镌汰；硅光芯片大致集成部分光无源器件以镌汰本钱；硅光模块制造工艺本钱大幅镌汰。硅光与CMOS工艺兼容性高，但也需要经管好多know-how问题，况兼可能会影响最终硅光模块是否能大都量坐褥。

　　硅光800G光模块有望在2024年结束大都量出货，一体化布局的光模块头部厂商瞻望将会颠覆现存竞争阵势。英特尔引颈硅光子工夫在100G期间大放异彩，200G和400G硅光模块发展迟缓，800G迎来量产机遇，1.6T期间硅光及薄膜铌酸锂上风突显。硅光产业链下贱需求焕发，上游贪图决策百花都放，一体化布局的厂商上风显耀。人人硅光模块市集，念念科和英特尔份额保抓特别，但光模块头部厂商有望颠覆阵势。联系工夫下千里至DCI，硅光子工夫因其高集成度和低本钱，在联系光模块领域将高速发展。

　　以前光学I/O主要利用在开辟之间（工作器到交换机或交换机到交换机），当今浸透到板上芯片间光互连，未来会在芯片的chiplet之间结束光互连。跟着AI的快速发展，多模态大模子的参数目大幅擢升带来数据传输需求的爆发，非论是老练侧如故推理侧，数据在GPU和Switch之间以及GPU和HBM之间的传输带宽愈发成为总共系统的瓶颈。而硅光引擎目下是最好的光学I/O产物形态之一，将大幅擢升传输带宽。此外，英特尔照旧推出了接受光互连工夫的FPGA生意化产物Stratix 10，以及接受硅光互连工夫的泛处理器XPU产物。

　　硅光子工夫在CPO、光筹商和激光雷达等领域利用出路较好。CPO是业界公认的未来更高速度光通讯的主流产物形态之一，可显耀镌汰交换机的功耗和本钱。硅光引擎是CPO交换机中最好产物形态之一，有望赢得庸碌利用。光筹商在AI领域快速发展，低功耗的上风运行硅光子工夫产物快速推动。硅光子工夫利用在固态激光雷达的FMCW和OPA决策中，高集成度和低本钱上风显耀。

　　投资契机一：硅光开辟。硅光工艺开辟除了包括高精度的硬件，软件和工夫维持也瑕瑜常进击的竞争力。

　　投资契机二：大功率CW光源。外置大功率CW光源是目下硅光模块接受的主要激光器决策，既不错镌汰激光器本钱，也能镌汰光模块的失效比例。外置大功率CW光源不仅不错用于硅光模块，也不错用在CPO和光互连等产物上。国内多家光芯片公司都在积极布局，均推出了各式功率的CW光源产物。

　　投资契机三：硅光器件及硅光模块。硅光器件和模块是硅光子产业链的主力圭臬，头部厂商在硅光子工夫的深度布局也将影响硅光产物的浸透率。跟着硅光子工夫的不休发展，多家国表里厂商具备了硅光子工夫的贪图和封装等才气，有望加快硅光子产物的浸透。

　　投资契机四：硅光工艺代工场。在大都量坐褥的时候，硅光芯片流片的良率和一致性都瑕瑜常进击的参数。因此需要销耗较多的时辰和钞票去攻克硅光工艺中的know-how问题，从而保证量产的踏实性。

　　AIGC发展不足预期，硅光工艺导致硅光芯片的良率、一致性等性能较差；行业竞争加重；国际环境变化；国外宏不雅经济阑珊；激光雷达发展不足预期。

　　刘永旭：通讯行业联席首席分析师，南开大学学士、硕士，曾从事军工行业计议使命，2020年加入中信建投通讯团队，主要计议云筹商IDC、工业互联网、通讯新动力、卫星利用、专网通讯等方针。2020-2021年《新财富》、《水晶球》通讯行业最好分析师第别称团队成员。

　　阎贵成：中信建投证券通讯行业首席分析师，北京大学学士、硕士，专注于云筹商、物联网、卫星互联网与5G等领域计议。近8年中国迁移使命辅导，近8年多证券计议辅导。系2019-2021年《新财富》、《水晶球》通讯行业最好分析师第别称。

　　武超则：中信建投证券计议所长处兼国际业务部持重东谈主，董事总司理，TMT行业首席分析师。新财富白金分析师，2013-2020年不竭八届新财富最好分析师通讯行业第别称；2014-2020年不竭七届水晶球最好分析师通讯行业第别称。专注于5G、云筹商、物联网等领域计议。中国证券业协会证券分析师、投资照顾人与首席经济学家委员会委员。

　　杨伟松：通讯行业分析师，南京大学理学学士，浙江大学工学硕士。6年光通讯行业研发及经管辅导，曾接事于光通讯头部企业Coherent。2022年2月加入中信建投通讯团队，主要计议光通讯、ICT开辟和激光雷达等方针。

新浪和洽大平台期货开户 安全快捷有保险 海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

包袱裁剪：常福强 kaiyun